10月12日，新加坡星展银行"亚洲未来前瞻"会议的圆桌环节上，博通CEO陈福阳（Hock Tan）给出判断：随着AI开发继续推进，公司将面临的最大约束是资本，而不是晶圆或存储芯片。"我认为可能是最大的约束是资本，"他说。路透社直接以"博通CEO称AI驱动的科技增长最大障碍是资本而非存储芯片"为题发稿，CNBC、彭博、Quartz、Calcalist、印度今日等多家媒体跟进同一场对话。
陈福阳的论据是这两年的经验："过去两年我们看到一系列瓶颈接连冒出来，然后我们一个个克服掉。""今天的存储短缺，一年后可能就不是这样了。"据印度今日转述，他预计存储芯片短缺一年内缓解，晶圆产能与电力基础设施到2028或2029年趋于稳定。
"我们能供给的算力基础设施，赶不上需求，"陈福阳说，这一供需失衡可能持续到2029年，甚至进入2030年。但他同时设了前提：如果企业采用最新模型的速度不及预期，或者模型本身不再快速变强，基建开支就会减速。
他给出的需求侧证据是：Anthropic、OpenAI等前沿实验室已经证明，部署在AI个人助手中的最新模型可以产生可观收入——这说明钱不是凭空堆的，需求侧确实在付账。
英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）在同一场圆桌呼应："如果前面有什么挑战，那就是资本和资本的成本；再往长了看，人们要看ROI。"他预计未来两到三年行业不会明显放缓，理由是AI应用普及和算力需求继续增长；但更久之后的增长，取决于采用速度和是否真的换来经济效益。
CNBC的背景分析指出：债券收益率上行推高科技公司的融资成本，数据中心建设和芯片采购都要借钱，可能挤压那些要多年才见回报的项目。陈立武所说的"资本成本"正是这一层——不是造不出芯片，而是借钱变贵了。
这并非空泛警告。博通6月与Apollo、Blackstone设立AI基建融资平台，首笔350亿美元交易对应约20吉瓦"AI XPV"算力，目标到2028年支撑超过20吉瓦。路透10月1日独家报道的Anthropic招股书显示，博通已同意向Anthropic提供最高420亿美元贷款，约为Anthropic 1252亿美元、五年TPU租赁承诺的三分之一。彭博还报道博通正筹措约600亿美元债务包：420亿美元高级担保层加180亿美元次级层，后者由Blackstone牵头。
Quartz报道，英特尔8月把普通股发行扩大至200亿美元，以每股95美元定价210,526,315股，为芯片代工扩产融资；7月已把2026年资本开支目标从180亿美元上调至200亿美元，并承诺2028年实现14A工艺节点的高量产。
彭博报道，陈福阳把许多AI投资人比作赌场里的赌客："很多投资人根本不知道自己在投什么"，他们"设定极端预期，最后发现几乎像进了赌场"，矛头主要指向涌入前沿大模型的资金。对企业端他用了另一个比喻：AI投入就像小孩在游戏厅烧代币——"你爸妈给你10美元的币，10分钟花完，什么也没学到。这就是今天企业在做的事。"
据AIStockWire盘前数据，截至美东时间上午8:20，博通跌0.5%报359.66美元，英特尔跌1.3%报103.30美元。
两位CEO给出的时间表其实一致：三年内需求不愁，之后看两件事——钱还够不够便宜，以及AI有没有兑现ROI。对博通而言还有一层自我验证：陈福阳9月重申的目标是2027财年AI半导体收入约1150亿美元、2028财年翻倍至2300亿美元。这些数字能否成立，前提不是晶圆，而是资本闸门不关死。