256GB超大容量HBM3E内存大幅降低万亿参数大模型推理门槛
超威半导体于2026年11月11日正式发货旗舰AI芯片。根据AMD在加州圣何塞举办的Advancing AI盛会上发布的技术白皮书披露，Instinct MI325X基于CDNA 3架构深度演进打造，搭载256GB容量HBM3E内存子系统。单台配置八张加速卡的服务器整机，可在本地显存直接装载运行万亿参数大模型，避免传统跨节点网络通信带来的性能延迟开销。
据彭博新闻社与路透社半导体科技专线报道，AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士在Advancing AI盛会主旨演讲中登台发言。苏姿丰表示，全球超大规模云厂商对多元化、高性能且具备成本效益的AI计算硬件渴望已久；Instinct MI325X正式发货，提供内存带宽与容量，结合开源且深度优化的ROCm软件生态，让AI科研人员以更低资本开支部署前沿模型。基准性能实测数据显示，在运行Meta最新开源的Llama 3.1 405B前沿模型时，MI325X平台的推理吞吐量较英伟达同类竞品实现1.3倍领先。
随着芯片正式宣布全量供货，戴尔科技、联想集团、超微电脑以及慧与科技展示基于MI325X的模块化标准AI算力机柜方案，各家整机系统将于本季度内入驻云计算中心。微软Azure已宣布将在旗下公有云中正式上线由MI325X驱动的虚拟机实例。AMD开源ROCm软件栈当前已支持PyTorch、JAX及vLLM等主流机器学习推理框架。苏姿丰博士首次对外披露下一代算力芯片路线图，新一代芯片将切换至台积电半导体工艺，并引入CDNA 4微架构，专为FP4与FP6低精度大模型训练设计。
