美满电子（Marvell）周五正式宣布其参展方案。公司将全面参加于11月15日至20日在芝加哥麦考密克会展中心举办的全球超级计算大会（SC26）。美满电子将在此次盛会上集中展示其下一代光互连与共封装光学（CPO）技术架构。
美满电子推出了专为万亿参数模型设计的51.2Tbps交换芯片与超低延迟DSP架构。据美满电子官方投资者关系公告与StreetInsider周五报道，公司技术高管将在大会期间主持关于异构加速计算互连的主题研讨。
美满电子管理层透露，已有多家Tier-1超大规模数据中心客户完成该光学互连平台的早期工程试用。官方新闻通稿明确了参会规划：“Marvell Technology， Inc. (NASDAQ: MRVL)， a leader in data infrastructure semiconductor solutions， today announced its participation in Supercomputing 2026 (SC26)， the International Conference for High-performance Computing， Networking， Storage and Analysis.”
