公司重申2030年营收达600亿欧元预期
阿斯麦2026年11月14日在荷兰费尔德霍芬总部召开2024年全球投资者日大会，重申2022年投资者日确立的2030年长期财务远景目标。官方模型测算确认，到2030年，阿斯麦年度总营收预计在440亿至600亿欧元之间，综合毛利率目标维持在56%至60%。公司测算模型显示，全球半导体芯片终端口径销售额将从当前约6000亿美元，以每年约9%的复合年增长率在2030年跨越1万亿美元门槛。
阿斯麦新任总裁兼首席执行官克里斯托夫·富凯在大会主旨演讲中表示，将极紫外EUV光刻技术延展至未来十年，并扩充多元化的全景光刻产品组合，将使阿斯麦处于极其有利的战略位置。执行副总裁兼首席财务官罗杰·达森强调，全球先进制程晶圆代工与高密度内存客户对先进光刻资本开支的刚性承诺未发生根本改变。财务模型显示，目前阿斯麦在手未交付正式设备积压订单高达约360亿欧元。
阿斯麦展示最新一代“高数值孔径”（High-NA EUV，数值孔径0.55）光刻机平台的工程量产进展。该每台售价高达3.5亿欧元的设备，相较于现行标准EUV（0.33 NA）光刻系统，能够将单次曝光的光学成像分辨率提升多达70%。首批High-NA EUV测试机台已交付至英特尔俄勒冈晶圆厂与台积电研发中心。管理层在投资者日上指出，预计2025年来自中国大陆市场的营收占比将逐步回归至约20%。
