日本綜合化工巨頭三井化學與日本政策投資銀行（DBJ）2026年11月9日正式達成戰略併購協議。買方財團將出資約1.84萬億日元（摺合約116億美元）收購全球半導體光刻膠龍頭JSR的全部股權。交易自日本官方主權基金產業革新投資機構（JIC）手中承接控制權。這是日本半導體核心材料產業歷史上規模最大的重組收購。
1.84萬億日元全額接盤主權基金持股構築半導體材料航母
三井化學週一向東京證券交易所提交了法定信息披露文件。本次收購資金由股權投資與銀團過橋貸款共同組成。三井化學作爲控股大股東出資。日本政策投資銀行作爲共同投資人注資2000億日元。銀團過橋貸款總額高達1.64萬億日元。三井化學還將配套發行1500億日元的新股。這筆新股用於優化財務槓桿。
被收購方JSR在極紫外光刻（EUV）光刻膠與先進封裝化學品領域穩居全球霸主地位。其客戶覆蓋臺積電、英特爾與三星電子等全球所有頂尖先進製程晶圓廠。2024年日本官方基金JIC耗資約9000億日元將JSR完成私有化退市。經過兩年業務梳理，JSR核心半導體材料資產被正式移交給具備規模產業化能力的本土化工巨頭。
三井化學社長週一在東京召開聯合發佈會。他發表講話說：“收購JSR是我們在先進材料領域跨越發展的決定一步。雙方互補將爲全球芯片廠提供堅實支撐。”行業分析師對此給予極高評價。東京股市芯片材料板塊出現積極異動。
整合EUV光刻膠與防塵薄膜技術實現晶圓廠一站式供應
三井化學本身是全球極紫外光刻防塵薄膜（Pellicle）領域的壟斷性供應商。該產品保護數億美元高精尖光刻掩模版免受微塵污染。將JSR頂級的光刻膠配方研發能力與三井化學的防塵薄膜和清洗化學品無縫整合。新實體將擁有業內最完整的微影化學全套解決方案。
隨着2納米及埃米級尖端芯片製造競賽進入白熱化階段。光刻膠與掩模防護技術的協同研發要求空前提高。合併後的新實體將大幅縮短新材料在客戶產線上的聯合驗證測試周期。日本在半導體微影關鍵消耗材料市場的全球綜合市場份額將穩固在70%以上。行業定價話語權進一步集中。
日本經濟產業省（METI）官員週一發表聲明對這筆重磅交易表示全力背書。官員強調材料是半導體工業不可替代的戰略底牌。本土龍頭企業的強強聯合有助於鞏固日本在全球芯片製造產業鏈中的關鍵樞紐地位。國家半導體復興戰略進入深化落地期。
跨國反壟斷合規審核推進與高槓杆債務化解規劃
三井化學預計該項跨國併購交易需要獲得中國、韓國、歐盟以及美國反壟斷監管機構的審批放行。兩家企業在光刻膠與防塵薄膜細分產品線上屬於縱向上下游補充。雙方並非橫向重疊競爭。公司管理層樂觀預計反壟斷審查將在2027年上半年全部結案。正式交割預計將在2027年二季度完成。
爲了化解1.64萬億日元鉅額過橋貸款帶來的利息償付壓力。三井化學計劃在收購交割後全面剝離其傳統石化通用樹脂資產。公司將集中所有資金與研發力量全力衝刺高端電子化學品。經營現金流將優先用於償還銀行負債。財務資產負債表將維持在健康可控水平。
三井化學與JSR的深度融合改寫了全球半導體材料產業競爭格局。在逆全球化與出口管制多變的地緣格局下，日本通過主權資本搭橋與產業資本接力的方式。成功完成關鍵產業鏈資產整合。這艘亞洲半導體材料新航母正蓄勢起航。
