搭載最高192核AMD霄龍芯片重構高密度算力
美超微電腦（Supermicro）於2026年11月11日宣佈，全新一代H15系列服務器與機櫃級算力解決方案已向全球企業客戶全面批量出貨。該服務器陣列搭載第六代AMD EPYC 9006系列處理器，系統專爲高併發智能體（Agentic AI）推理、雲計算與科學高性能計算。H15系列支持單插槽最高192個Zen 5架構計算核心，兼容PCIe 5.0高速互連總線與DDR5內存規格。
美超微總裁兼首席執行官梁見後發表講話，稱全新H15服務器提供計算核心密度，直接液冷技術將數據中心運行能耗降低高達40%。梁見後還指出，智能體AI推理對多線程併發需求增長，美超微正保障全球雲廠商的高能效硬件交付。H15系列整合美超微積木化系統架構（Building Block Solutions），客戶可配置風冷或整機櫃級直接液體冷卻（DLC）方案。
H15架構配備多達12個高速內存通道。基準性能測試顯示，搭載EPYC 9006芯片的H15服務器運行萬億參數大模型推理時，端到端吞吐率較上一代平臺提升近2.5倍；企業可在單臺硬件上並行運行成百上千個自主AI代理。
AMD計算與圖形事業部執行副總裁指出，第六代霄龍芯片能效比結合美超微快速工程落地能力，爲全球雲數據中心提供每瓦性能回報。全美及歐洲多個核心都會區對數據中心供電與碳排放審批實施嚴格配額限制。美超微硅谷超級工廠自動化組裝流水線目前滿負荷運轉，以保障全球雲服務商與科研機構意向訂單按期交付。首批H15服務器已陸續運抵北美與亞太地區的數據中心機房。
