美滿電子（Marvell）週五正式宣佈其參展方案。公司將全面參加於11月15日至20日在芝加哥麥考密克會展中心舉辦的全球超級計算大會（SC26）。美滿電子將在此次盛會上集中展示其下一代光互連與共封裝光學（CPO）技術架構。
美滿電子推出了專爲萬億參數模型設計的51.2Tbps交換芯片與超低延遲DSP架構。據美滿電子官方投資者關係公告與StreetInsider週五報道，公司技術高管將在大會期間主持關於異構加速計算互連的主題研討。
美滿電子管理層透露，已有多家Tier-1超大規模數據中心客戶完成該光學互連平臺的早期工程試用。官方新聞通稿明確了參會規劃：“Marvell Technology， Inc. (NASDAQ: MRVL)， a leader in data infrastructure semiconductor solutions， today announced its participation in Supercomputing 2026 (SC26)， the International Conference for High-performance Computing， Networking， Storage and Analysis.”
